- 強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。 主要特點本體矮化設計：GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引腳間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比，
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強茂 GBJA KBJB 本體矮化型 橋式整流器
本體矮化型介紹
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