- 近日，日本新一代涂布型電子元器件技術研究聯盟(ECOW)宣布開發出了直接噴涂有機半導體材料的技術。新技術有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術取代真空蒸鍍技術以及旋涂法和噴墨法等涂布技術的第三種有機半導體成膜技術。該聯盟包括理化學研究所、崎玉大學、康奈可、東麗工程、理研風險公司FLOX等共計8個團體。
日本發布新一代直接噴涂有機半導體材料技術
ESD兼具真空蒸鍍技術和涂布技術的優點，可解決這兩項技術的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在
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有機半導體材料介紹
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