- 重慶商報訊你知道嗎?就在去年，重慶生產手機達2.86億臺、實現產值1026億元，成為全球第二大手機生產基地。在5G越來越近的時代，手機行業如何應對挑戰?手機企業又有哪些“黑科技”?12月1日，首屆重慶國際手機展將在重慶南坪國際會展中心拉開帷幕。
300余業界頂尖企業參展
應對5G時代“摩拳擦掌”
“本屆手機展的一大亮點，是國內第一次舉辦的手機專業展，具有規模大、產業鏈齊全的特點。”主辦方相關負責人介紹，一大批極具
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5G 智能終端
- 智能終端續航瓶頸分析與解決方案-體驗痛點意味著市場機遇，在終端硬件競爭進入平穩期后，電池續航能力成為一個重要的焦點，終端產業鏈上下游各方競相研發低功耗新技術與新方案。本文從產業鏈視角，剖析智能手機、可穿戴及IoT終端產業鏈的關鍵環節為解決續航問題正在或者即將開始應用的新技術與新方案。
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- 深入解析：電容屏和電阻屏的博弈，誰將贏得未來智能終端-電容式觸控屏可以簡單地看成是由四層復合屏構成的屏體：最外層是玻璃保護層，接著是導電層，第三層是不導電的玻璃屏，最內的第四層也是導電層。最內導電層是屏蔽層，起到屏蔽內部電氣信號的作用，中間的導電層是整個觸控屏的關鍵部分，四個角或四條邊上有直接的引線，負責觸控點位置的檢測。
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- 一夜之間，原本看似對亞馬遜Echo、Google Home和HomePod毫無反應的BAT紛紛進入智能音箱領域，且不說是否是中文太難難倒了互聯網巨頭們，與gadget們的交互方式終于“回”到了人與人最該有的交互方式——語言。
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- 2015慕尼黑上海電子展上，松下電器機電(中國)有限公司在汽車電子、環境能源與智能終端三個市場領域仍然是展示重點。從阻容件、PGS石墨膜到各式連接器、繼電器，再到鋰離子電池、車載娛樂系統等等，多樣化齊全的產品線體現著松下在電子零部件領域的優勢?！ ∷上码娖鳈C電(中國)公司戰略企劃本部殷小恒介紹，松下電器機電以往在中國主要是做銷售和客戶維護的工作，而現在這種情形正在發生變化，這說明中國設計受到了前所未有的重視，全公司正花大力氣去推進。他解釋，中國設計是針對中國本地客戶的需求，將松下電器機電各事業部的新產
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- 國家互聯網+的推進，中國互聯網產業將迎來大爆發，未來的移動互聯網行業核心資源必不可少，主要集中在以下幾個方面，擁有這些能力的公司會更加強大，而失去這些能力的公司很可能會落敗。
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- 智能家居將是下一個浪潮，但這些年來都只存在于概念。家電企業的布局，大多只是利用概念制造賣點;互聯網公司也積極跟進，但大多也只是利用智能終端 APP 對家電進行簡單的控制，僅僅存在于控制層面。
而目前智能家居遲遲未能商用的最大原因在于，整個行業缺乏統一的標準，上下游產品無法兼容。行業缺少一個標準制定者。 10 月 31 日，在“ 2014 騰訊全球合作伙伴大會”上，英特爾聯合騰訊推出了軟、硬件一體化的智能家庭網關解決方案，正式宣告布局物聯網，進入智能家居領域。那么，英特爾能
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- 中國廠商強勢崛起
APP正在取代電視頻道，移動互聯對社會各個行業進行著重塑。正因如此，智能終端用戶增長超過以往任何時候。當前全球智能手機用戶僅占52億手機用戶的30%， 還有很大的空間。據調研機構IDC預測，2014年中國智能手機市場的零售量將高達4.2億部。
當然，中國市場不僅只是“規模最大”的代名詞，以華為和聯想為代表的中國終端制造商強勢崛起，正在改寫全球產業的格局。而今年更是中國手機市場結構性轉變的關鍵一年，國產手機在中國手機市場的份額不斷提高，同時不斷向海外
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- 工研院董事長蔡清彥昨(20)日表示，在后個人計算機(PC)時代產業游戲規則重組，臺廠過去錯失兩個良機，而今在物聯網的時代則迎來三大機會，透過硬件創新驅動，機會將集中在云端運算、即時通訊與巨量資料服務方面。
蔡清彥昨日在玉山資通訊科技論壇表示，觀察2005至2013年，臺廠面對典范轉移錯失兩大良機。第一在習慣于Wintel的個人計算機模式，未即時抓到智能終端契機;第二則在互聯網及行動網絡崛起，雖有蕃薯藤、Pchome、KKbox等，但皆未走出臺灣市場，反而是阿里巴巴等率先崛起。
蔡清彥指出，
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- 4G-LTE智能手機和可穿戴設備、智能汽車、智能家居崛起為中國半導體產業帶來三大機會：3G智能手機到4G-LTE技術演進所帶來的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發的產業版圖重繪;4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片;中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。
4G智能手機和2/3G智能手機在芯片層面的主要差異來源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU
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- 北京時間07月02日消息，中國觸摸屏網訊， 6月29日，2014年天翼手機交易會上簽約采購天翼智能終端共6200萬部，其中國產品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時，工信部發布公告，批準中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗。4G基站的大規模建設和智能終端的大發展將有效地拉動印制線路板(PCB)的需求。
PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重最大。據最新的月度數據顯示，產業同比增速遠好于北美地區同行水平，創下近期
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智能終端 PCB
- 根據最新的StategyAnalytics的數據，全球的智能手機出貨量在2014年的第一季度持續增長，但是蘋果和三星兩位巨頭的市場份額卻在下跌。2014年第一季度，全球智能手機的出貨量為2.85億臺，同比增長33%。三星出貨量8900萬部依然保持首位，但是全球的市場份額從32%下降到31%，這是自從2009年第四季度以來的首次份額下跌。蘋果的iPhone在第一季度出貨量為4370萬臺，全球的市場份額也從17%下降至15%。
在蘋果和三星市場份額輕微下跌之際，國產品牌華為和聯想的手機的市場份額
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智能終端 觸摸屏
- 4月10日消息，由工業和信息化部聯合深圳市人民政府舉辦的第二屆中國電子信息博覽會(CITE2014)今天上午9點在深圳會展中心開幕，工業和信息化部電子信息司司長、中國電子信息博覽會組委會副主任兼辦公室主任丁文武為開幕式致辭，丁文武先生表示，希望通過部市聯手，將中國電子信息博覽會打造成行業領先、亞洲第一、世界一流的權威展示平臺，以下是丁文武先生演講稿全文：
工業和信息化部電子信息司司長中國電子信息博覽會組委會副主任兼辦公室主任丁文武
各位領導、各位來賓、各位參展商、各位新聞界的朋友：
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- 最近一兩年全球半導體市場行情上行，但那只代表過去，未來是否會繼續增長很值得懷疑，特別是之前部分快速增長的行業將出現飽和，增長率下滑或者市場停滯，會給未來半導體市場帶來一定的風險。
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智能終端介紹
目錄
1 智能終端體系結構
2 智能終端處理器及其技術特點
智能終端體系結構
一般而言，智能終端是一類嵌入式計算機系統設備，因此其體系結構框架與嵌入式系統體系結構是一致的；同時，智能終端作為嵌入式系統的一個應用方向，其應用場景設定較為明確，因此，其體系結構比普通嵌入式系統結構更加明確，粒度更細，且擁有一些自身的特點。
智能終端體系結構分為硬件結構和軟件結構
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