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智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Genio 700，賦能工業(yè)和智能家居產(chǎn)品
- 2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek將于2023消費(fèi)電子展（CES2023）期間展示Genio 700。Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2個(gè)主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs強(qiáng)勁性能。此外，Genio 700還同時(shí)支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60H
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智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)介紹
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