- 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序寫入速
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美光 緊湊封裝型 UFS 智能手機設計 大容量電池
- 近年來，便攜式產品越來越多地采用多源設計，諸如手機和其它便攜產品要求加入更多功能，如圖像、視頻、電子郵件、短信以及互聯網接入。這對手機信號傳輸的帶寬、電池的效率、EMI要求越來越嚴格，因此對音頻芯片.
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差異化模擬產品 智能手機設計 USB2.0
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