- 一些芯片大廠近期宣布在其邏輯芯片的開發藍圖中導入晶背供電網絡（BSPDN）。比利時微電子研究中心（imec）于本文攜手硅智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網絡設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中采用了奈米硅穿孔及埋入式電源軌來進行晶背布線。他們展示如何在高效能運算應用充分發揮該晶背供電網絡的潛力，并介紹在標準單元進行晶背連接的其它設計選擇，探察晶背直接供電方案所能發揮的最大微縮潛能。長久以來，訊號處理與供電網絡都在硅晶圓正面進行，晶背供電技術打破了這種傳統，把整個配電網絡都移到晶圓背面。硅穿
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晶背供電 DTCO 晶背連接
晶背連接介紹
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