眾所周知,在電子行業有這樣一個形象的比喻:如果把MCU比作電路的“大腦”,那么晶振毫無疑問就是“心臟”了。同樣,電路對“晶體晶振”(以下均簡稱:“晶振”)的要求也如一個人對心臟的要求一樣,最需要的就是穩定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統提供基本的頻率信號,如果晶振不工作,MCU就會停止導致整個電路都不能工作。然而很多工程師對晶振缺乏足夠的重視和了解,而一旦出了問題卻又表現的束手無策,缺乏解決問題的思路和辦法。 一、晶振不起振問題歸納 1、 物料參數選型錯誤導致晶振不起振 例如:某MC
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晶振 MCU
1 引言現代控制系統中控制對象可能是復雜、分散的,而且往往是并行、獨立工作的,但整體上它們是相互關聯的有機組合。因此,控制信號的時序邏輯則要求更加精確。CPLD單片機為控制系統提供了技術支持,由CPLD和單片機
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機器周期 設計指標 系列單片機 延時時間
該文將討論晶振電路設計方案,并解釋電路中的各個元器件的具體作用,并且在元器件數值的選擇上提供指導。最后,就消除晶振不穩定和起振問題,最后文章還將給出了一些建議措施。1 晶振的等效電氣特性(1) 概念[1] 晶片
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晶振 晶振電路 模擬電子
今天解決了一個小問題(查書后才得到確切結論。。。)用51單片機+11.0592的晶振,如何產生115200的波特率?
本來感覺這個小意思,直接初始化定時器1,程序如下:
void init_com( void )
{
SCON = 0x50 ; //串口工作方式1,8位UART,波特率可變
TMOD |= 0x20 ; //定時器1,工作方式2,自動再裝入8位定時器
PCON |= 0x80 ; //SMOD=1; 波特率加倍
TH1 = 0xfa ; //波
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晶振 51
據銷售部同事反映,近來遇到一些新的采購,在采購晶振方面都比較頭痛。同事說,上次遇到一個新來的采購,對方打電話咨詢我們是否有25M的石英晶振,同事回答有,需要什么體積的,對方懵了,我手上只有寫明說要25M的石英晶振,什么體積就不清楚。同事遇到這樣的問題也遇到的多了,就索性的告訴客戶,讓客戶掌握了晶振的體積或者是型號,精度,負載,是否帶電壓,如若帶電壓,是溫補振蕩器還是壓控振蕩器,還是壓控溫補振蕩器,一大堆信息告訴新來的采購。采購光是聽到都覺得頭痛了,慢慢的記下來。準備一次性問清楚。 這樣的問題并不是只有
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晶振
1 PIC 單片機振蕩電路中如何選擇晶體
對于一個高可靠性的系統設計,晶體的選擇非常重要。尤其設計帶有睡眠喚醒(往往用低電壓以求低功耗)的系統。這是因為低供電電壓使提供給晶體的激勵功率減少,造成晶體起振很慢或根本就不能起振。這一現象在上電復位時并不特別明顯,原因是上電時電路有足夠的擾動很容易建立振蕩;在睡眠喚醒時,電路的擾動要比上電時小得多,起振變得很不容易。在振蕩回路中晶體既不能過激勵(容易振到高次諧波上)也不能欠激勵(不容易起振)。晶體的選擇至少必須考慮諧振頻點、負載電容、激勵功、率溫度特性
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PIC 晶振
無源晶體與有源晶振的區別、應用范圍及用法:
1、無源晶體——無源晶體需要用DSP片內的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法。無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據起振電路來決定的,同樣的晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應用如果條件許可建議用晶體,這尤其適合于產品線豐富批量大的生產者。無源晶體相對于晶振而言其缺陷是信號質量較差,通常需要精確匹配外圍電路(用于信號匹配的電容、電感、電
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晶振 有源晶振
MSP430系列單片機是美國德州儀器(TI)1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機。它的功耗小、具有精簡指令集(RISC)的混合信號處理器(Mixed Signal Processor)。稱之為混合信號處理器,是由于其針對實際應用需求,將多個不同功能的模擬電路、數字電路模塊和微處理器集成在一個芯片上,以提供“單片機”解決方案。
該系列單片機多應用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中。本文主要講解MSP430系列芯片外圍晶振設計選型及注意事項等。
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MSP430 晶振
之所以說晶振是數字電路的心臟,就是因為所有的數字電路都需要一個穩定的工作時鐘信號,最常見的就是用晶振來解決,可以說只要有數字電路的地方就可以見到晶振。
晶振概述
我們常說的晶振,實際上是通過切割設備將人工培養的水晶進行薄片切割而得到的,水晶的人工培養主要跟生長環境有關系,目前市面上品質較好的是俄羅斯生長的水晶。
之所以說晶振是數字電路的心臟,就是因為所有的數字電路都需要一個穩定的工作時鐘信號,最常見的就是用晶振來解決,可以說只要有數字電路的地方就可以見到晶振。 我們常說的晶振,包含兩
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晶振 數字電路
H***9/SMD晶振的頻率范圍包括3.072-70MHZ,SMD晶振封裝中,唯有H***9SMD晶振的頻率可以同時滿足8MHZ以下的低頻,且成本較低,唯一的缺點即為在電子世界中,一切電子元器件都力求越來越小型化,而H***9/SMD晶振似乎只能應用于電腦主板,機頂盒等對晶振尺寸無限制的電路板中。然后這一切并不影響H***9/SMD晶振的廣泛應用!
H***9/SMD晶振長度11.0mm;寬4.6mm;高4.2mm。根據金屬包裝完全密封,高可靠性,自動封裝、回流焊接對
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晶振 絕緣墊片
4G具有通信速度快、網絡頻譜寬、通信靈活等特點。4G模塊是指硬件加載到指定頻段,軟件支持標準的LTE協議,軟硬件高度集成模組化的一種產品的統稱。硬件將射頻、基帶集成在一塊PCB小板上,完成無線接收、發射、基帶信號處理功能,軟件支持語音撥號、短信收發、撥號聯網等功能。
藍牙是一種無線技術標準,可實現固定設備、移動設備和樓宇個人域網之間的短距離數據**,是使用2.4~2.485GHz的ISM波段的UHF無線電波,最初由愛立信1994年開發面世,當時取代了RS232數據線方案,克服數據同步問題。藍牙是
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4G 晶振
晶振是電子產品中必不可少的電子元器件,被堪稱為電子產品中的“核心命脈”.晶振是所有電子元器件中最復雜的一種.作為一名晶振業務員的我,經常碰到一些采購商發來一串料號就立馬要求報價,甚至連頻率都不知道.在此給大家普及一下:晶振的頻率有很多種,MHZ晶體通常都是一種范圍,我們需要與工程師確定自身產品所需頻率,不要讓業務員去推薦頻率(因為業務員對于自身產品需求并不知道,以免造成錯誤參數)也不可選擇相近頻率,一切以工程師研發、測試的數據為準.
我們在確定了頻率的同時需要確定所需的負
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晶體 晶振
一、晶振介紹
石英晶振是石英晶體諧振器和石英晶體時鐘振蕩器的統稱,它是一種用于穩定頻率和選擇頻率的電子元件,可分無源晶振和有源晶振兩種類型。
(1) 無源晶振為Crystal(晶體)。
其必須借助外部的有源激勵和振蕩電路才能起振,振蕩頻率主要取決于晶體的切割方式,外部振蕩電路也部分影響著振蕩頻率的精度。振蕩電路中包含兩個Trim電容,由于電容的精度一般比較低,因此即便是完全相同的電路圖,振蕩頻率的頻偏也可能存在一定的差別。
(2) 有源晶振Oscollator(振蕩器)
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晶振 無源晶振
正確認識罕見昂貴的差分晶振
1.什么是差分晶振
顧名思義就是輸出是差分信號的晶振,差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。許多高性能的協議使用差分信號,如SATA,SAS,光纖通信,10G以太網等等.
2.差分晶振常用的封裝有哪些
目前市場主流差分晶振都是6腳貼片封裝,常見的尺寸有7050和5032,當然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。
3.差分晶振的作用
差分晶振一般是為FPGA或CPLD
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晶振 封裝
1.晶振與晶體的區別
1) 晶振是有源晶振的簡稱,又叫振蕩器。英文名稱是oscillator。晶體則是無源晶振的簡稱,也叫諧振器。英文名稱是crystal。
2) 無源晶振(晶體)一般是直插兩個腳的無極性元件,需要借助時鐘電路才能產生振蕩信號。常見的有49U、49S封裝。
3) 有源晶振(晶振)一般是表貼四個腳的封裝,內部有時鐘電路,只需供電便可產生振蕩信號。一般分7050、5032、3225、2520幾種封裝形式。
2. MEMS硅晶振與石英晶振區別
MEMS硅晶振采用
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晶振 晶體
晶振 機器周期介紹
您好,目前還沒有人創建詞條晶振 機器周期!
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