- 美國波士頓半導體設備公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經銷管道的業務與服務團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業務與服務團隊，為 BSE 顧客提供更優質服務。企業組織延攬了 50 位經驗豐富的半導體設備產業專家，分布于全球各地，為各國半導體公司解決包括研發實驗室到制造廠房的使用需求。
「此次組織整合的完成，將提供 17 位業務與應用程式專家以及 33 位服務技術專員，給予10 個國家市場的 BSE 客
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- 半導體產業景氣復蘇超乎預期，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)上修今年晶圓廠設備支出至325億美元，調升2.84%，從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓廠設備支出將再創新高峰，預估將達410億美元，亦高于原本預估392億元的規模。
據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠設備支出將達325億美元，較去年成長2%，優于原預估將微幅衰退0.6%，同時預估明年將有23~27%的驚人成長率，達
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晶圓設備 半導體
- Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。
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半導體 晶圓設備
- 根據巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預測，全球半導體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。
Muse發布的報告指出，2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設備的支出將為180億美元，明年將攀升至240億美元。
Muse指出，巴克萊資本將2010年視為“復蘇年”;渡過上半年的投資低潮后，產能擴張將于下半年啟動，并一路延續至2011年。
根據Muse預測，英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
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- 晶圓設備市場正在得到改善。
Cymer和KLA-Tencor分別調升了各自的預期。周一，光源供應商Cymer稱目前公司預計第三季度收入將較第二季度的6200萬美元增長30%。新光刻技術光源需求獲得了增長。
據悉，該公司此前的預期是第三季度收入增長15%。
上周，KLA-Tencor同樣也調升了預期。“我們繼續看好第三季度的增長，主要受代工廠和存儲芯片商的帶動，亮場檢測使用的越來越多。”分析師指出。
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Cymer 晶圓設備 存儲芯片
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