晶圓級微機電鑄造 文章 進(jìn)入晶圓級微機電鑄造技術(shù)社區(qū)

邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

• 近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產(chǎn)，實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導(dǎo)體中試生產(chǎn)線建成邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
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