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        晶圓級微機電鑄造 文章 最新資訊

        邁鑄半導體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實現規模化量產

        • 近日,原創技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導體”)完成1500萬Pre A+輪融資,由上輪老股東海南至華投資合伙企業、廣州潤明策投資發展合伙企業追投,主要用于中試生產線建設和新產品開發。下一階段將重點圍繞量產,實現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產業應用以及公司的快速發展。邁鑄半導體中試生產線建成邁鑄半導體成立于2018年,為中國科學院上海微系統與信息技術研究所孵化企業,致力于晶圓級MEMS-Casting技術的研發及相關產品研發、生產與技
        • 關鍵字: 邁鑄  Pre A+輪融資  晶圓級微機電鑄造  
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        晶圓級微機電鑄造介紹

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