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        晶圓封測 文章 最新資訊

        臺積電進攻高階晶圓封測領域

        •   晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化,積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域,臺積電甚至宣布獨家開發的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),預定2013年正式接單量產。   專業機構研判,晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成,對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。   封測業近年來已形成大者恒大趨勢,明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓封測  
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        晶圓封測介紹

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