NXP原廠樣品1元秒殺了!
ADI參考電路合集等技術資料精選
一起來了解太陽誘電高可靠性元件吧
更新的安森美儲能、電動汽車技術看這里>>
我要投稿
|
手機版
技
術
嵌入式
模擬
電源
LED
智能
元件/連接器
EDA/PCB
測試測量
RF/微波
物聯網
應
用
汽車
工控
消費
醫療
光電
手機/便攜
安防
通信
網絡
互
動
論壇
博客
功
能
下載
在線研討會
EETV
電路圖
首頁
資訊
商機
下載
拆解
高校
招聘
雜志
會展
EETV
百科
問答
電路圖
工程師手冊
Datasheet
100例
活動中心
E周刊閱讀
樣片申請
EEPW首頁
>>
主題列表
>> 晶圓封測
晶圓封測
文章
最新資訊
臺積電進攻高階晶圓封測領域
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化,積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域,臺積電甚至宣布獨家開發的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),預定2013年正式接單量產。 專業機構研判,晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成,對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。 封測業近年來已形成大者恒大趨勢,明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
關鍵字:
臺積電
晶圓封測
共1條 1/1
1
晶圓封測介紹
您好,目前還沒有人創建詞條晶圓封測!
歡迎您創建該詞條,闡述對晶圓封測的理解,并與今后在此搜索晶圓封測的朋友們分享。
創建詞條
熱門主題
樹莓派
linux
關于我們
-
廣告服務
-
企業會員服務
-
網站地圖
-
聯系我們
-
征稿
-
友情鏈接
-
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
主站蜘蛛池模板:
洛扎县
|
堆龙德庆县
|
孝义市
|
四会市
|
马鞍山市
|
金乡县
|
长子县
|
巴东县
|
禄丰县
|
静宁县
|
龙海市
|
大余县
|
木兰县
|
滕州市
|
新干县
|
巴林右旗
|
儋州市
|
万荣县
|
东港市
|
张掖市
|
元阳县
|
江永县
|
库伦旗
|
尉犁县
|
会东县
|
长泰县
|
志丹县
|
平阴县
|
定州市
|
江川县
|
湖口县
|
汕尾市
|
宣化县
|
沛县
|
瓮安县
|
申扎县
|
巍山
|
彰化市
|
龙江县
|
海林市
|
五常市
|