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        晶圓處理 文章 最新資訊

        SEMI:臺灣今年續為半導體設備最大市場龍頭

        •   半導體設備與材料協會(SEMI)指出,盡管去年半導體設備總產值年減14%,臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額,蟬聯全球最大半導體市場寶座;而今年,臺灣不僅晶圓代工業者設備采購力道不減,記憶體企業也規劃重啟資本支出,可望讓臺灣連續3年穩坐全球半導體設備最大市場龍頭位置。   根據SEMI的結算,2013年全球半導體設備銷售總金額為316億美元,相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類別,包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備,涵蓋
        • 關鍵字: 半導體設備  晶圓處理  
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        晶圓處理介紹

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