- 3月6日，據臺灣《經濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，臺積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞；聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。
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臺積電 晶圓制程 工藝 降價
- 根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)統計，2013年全球半導體制造設備市場營收規模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長7%，針對2014年全球半導體設備市場，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長趨勢可以持續至2015年。
其中，晶圓制程相關機臺設備的營收貢獻仍是最高，封裝設備市場則下跌22.1%，半導體測試設備市場也下降。
以各地區來看，臺灣、南韓和北美是半導體設備資本支出最高的地區，2013年設備資本支出下跌的地區則包括南韓，北美和歐洲。
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半導體設備 晶圓制程
- 封測大廠日月光近日公告去年12月營收，封測事業合并營收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對營運造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營收，但今年第1季營收的影響就會較大。
日月光去年12月封測事業合并營收達123.55億元，月減0.3%，去年第4季營收達379億元，創下歷史新高紀錄，亦較去年第3季微幅成長0.2%，表現優于預期。
至于包含EMS事業的去年12月集團合并營收達214.28億元，月減2
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日月光 .晶圓制程
- 為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業者合作制定規范，并提升生產技術才有可能。
在今年SEMICON Taiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及最新成果。
英特爾說明了450mm晶圓規格的挑戰，回顧了過去半導體產業從6寸
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- 生長LED有機層的晶圓制程方法有氣相晶圓(VPE）、液相晶圓（LPE）、金屬有機化學氣相淀積（MOCVD）、分子束晶圓（MBE）。它...
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