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        晶合 文章 最新資訊

        打破索尼壟斷!晶合集成1.8億像素相機(jī)全畫(huà)幅CMOS成功試產(chǎn):業(yè)內(nèi)首顆

        • 8月19日消息,今日,晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫(huà)幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIS),為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解,晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái),與思特威共同開(kāi)發(fā)光刻拼接技術(shù),克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上,所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限。同時(shí)確保在納米級(jí)的制造工藝中,拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。晶合集成表示,首顆1.8億像素全畫(huà)幅CIS的成功試產(chǎn),既標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在
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        晶合介紹

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