- 2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創新技術儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。具體而言，英特爾研究人員在大會上展示了結合背面供電和直接背面觸點（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發突破的擴展路徑（如背面觸點），并率先在同一塊300毫米晶圓上，而非封裝中，成功實現了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規模單片3D集成。 英特爾公
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英特爾 晶體管微縮技術
晶體管微縮技術介紹
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