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        無縫互連 文章 最新資訊

        MEMS創新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰

        •   如果你正在尋求挑戰,那么就試試將微電機系統(MEMS)IC 和傳統IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。   MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢?答案是:將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。   目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下,它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號,今后甚至會引導互聯網上的信號。另外一種
        • 關鍵字: MEMS  無縫互連  IC  CMOS  微流體  
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        無縫互連介紹

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