- 臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代 半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)
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臺積電 新晶圓
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