- 王?瑩?（《電子產品世界》編輯，北京?100036） SiC(碳化硅)作為第三代半導體，以耐高壓、高溫和高頻，在高性能功率半導體上顯出優勢。據SiC廠商羅姆基于IHS的調查顯示，2025年整個市場規模將達到約23億美元。在應用中，在光伏和服務器市場最大，正處于發展中的市場是xEV（電動與混動汽車）。隨著SiC產品特性越做越好，在需要更高電壓的鐵路和風電上將會得到更多的應用。 不過，制約SiC發展的關鍵是價格，主要原因有兩個：襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大，成本也會相應地下降，羅姆等公司已經有6英
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201909 新一代功率半導體 SiC
新一代功率半導體介紹
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