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        整合型芯 文章 最新資訊

        研究表明藍(lán)牙增長(zhǎng)放緩 整合型芯片將成為主流

        • 市場(chǎng)分析人士預(yù)測(cè),短距離藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正在進(jìn)入高速增長(zhǎng)期,2007年將繼續(xù)保持較高增長(zhǎng)速度。        In-Stat公司稱,在手機(jī)藍(lán)牙普及率不斷提高的推動(dòng)下,當(dāng)前藍(lán)牙的市場(chǎng)情況很好。然而,In-Stat公司指出,藍(lán)牙技術(shù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率正在開(kāi)始放緩,人們將看到來(lái)自整合趨勢(shì)的某些“復(fù)雜應(yīng)用”,新的藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也將投放市場(chǎng)。       In-Stat公司分析師O’Rouke說(shuō):“通過(guò)內(nèi)部開(kāi)發(fā)和購(gòu)
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        整合型芯介紹

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