- GSA(全球半導體合作聯盟)每個季度對于全球部分fabless和IDM企業進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。
硅片的制造價格逐漸呈下降趨勢, 如圖1所示, 每個季度的各種不同尺寸產出硅片的價格。
隨著全球芯片市場的需求增大與普及使用,它的產能擴大,統計在2005年Q4時300mm硅片的產能利用率達到前所未有的高點91.8%時,其售價達到最高值,每片平均4669美元。同樣,在2005年Q3到2009年Q3期間,200mm硅片在2005年Q3時其產能利用率達到90.1
- 關鍵字:
硅片 掩模
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