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        硅片價(jià)格與掩模價(jià)格趨勢(shì)

        •   GSA(全球半導(dǎo)體合作聯(lián)盟)每個(gè)季度對(duì)于全球部分fabless和IDM企業(yè)進(jìn)行每個(gè)硅片的平均制造價(jià)格和每套掩模的平均售價(jià)進(jìn)行抽樣調(diào)查。   硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢(shì), 如圖1所示, 每個(gè)季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價(jià)格。   隨著全球芯片市場(chǎng)的需求增大與普及使用,它的產(chǎn)能擴(kuò)大,統(tǒng)計(jì)在2005年Q4時(shí)300mm硅片的產(chǎn)能利用率達(dá)到前所未有的高點(diǎn)91.8%時(shí),其售價(jià)達(dá)到最高值,每片平均4669美元。同樣,在2005年Q3到2009年Q3期間,200mm硅片在2005年Q3時(shí)其產(chǎn)能利用率達(dá)到90.1
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