- 業內消息透露，臺積電(TSMC)將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產指紋識別傳感器，生產地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產工藝為65納米技術。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產出率，預計臺積電將自己處理晶圓片級芯片封裝(WLCSP)過程，而不是像以前一樣，將封裝過程轉包給IC后端服務公司。
目前臺積電在其8英寸晶圓片工廠生產iPhone5s的指紋識別傳感器，但將后端服務外包給了精材科技、蘇州晶方半導體和日月光半導體。
消息人士稱，由于封裝能力有限，臺積電可能會將
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