- pcb抄板是伴隨著反向工程在國內知識產權的應用發展而逐漸興起的新興行業，在我國并不是一個新鮮事物。最初，由于國與國之間的企業采取技術壟斷措施，不少企業只能拿著別人的產品，利用pcb抄板對產品進行拆解，從產品的pcb文件、BOM清單、原理圖等設計要素入手進行研究，從而達到對引進技術進行消化、吸收和再創新的目的。
然而，pcb抄板也是一把“雙刃劍”，在降低電子技術門檻的同時，也吸引了一批只走“山寨”和抄襲的旁門左道，這種急功近利、一味模仿的pcb抄板，
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電子技術 PCB 抄板
- 通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和
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PCB 抄板 電鍍金層
- 1.PCB原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。（2
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PCB 抄板 原理圖
- 在隔離技術中，設計者根據被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發器IC。通過光來隔斷系統的電流，電容也
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PCB 抄板 信號隔離 技術分析
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 經驗
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和
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PCB 抄板 電鍍金層 分析
- 在隔離技術中，設計者根據被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵：(1)第一類隔離器件依賴于光發送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發器IC。通過光來隔斷系統的電流，電容也避免
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PCB 抄板 信號 隔離技術
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和
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PCB 抄板 電鍍金層 分析
- PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業發展的主要問題，同樣，在嵌入式應用領域，隨著近些年黑客技術和芯片解剖技術的發...
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安全 加密 抄板 嵌入式 智能卡
- 當今IT產業的發展日新月異，對硬件設備的要求也越來越高，硬件設計師們面臨如何設計高速高密度PCB的難題。常言道，工欲善其事，必先利其器，這也是越來越多的設計師放棄低端的PCB設計工具，進而選擇Cadence等公司提供
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ALLEGRO PROTEL PCB 抄板
抄板介紹
抄板也叫克隆或仿制，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究；也就是用PCB軟件抄寫別人的電路板，也就是用電路設計軟件按別人的電路板樣子畫一塊然后自己去做電路板。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級 [
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