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        手機基頻芯片 文章 最新資訊

        晶圓代工Q3產能滿載 9年首見

        •   受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求,臺積電、聯電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。   業者指出,由于第3季產能供不應求,給大型客戶的例行價格折讓已經全面取消。   上次國內晶圓代工廠產能全線滿載,是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺,引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經濟成長強勁,但當時晶圓代工廠因新產能大量開出,利用率并未沖上滿載。   2008年底美國爆發金融海嘯,2009年下半年出現V型強勁反彈,但
        • 關鍵字: 晶圓代工  手機基頻芯片  
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        手機基頻芯片介紹

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