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	扇出型晶圓級封裝技術
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        扇出型晶圓級封裝技術 文章
                  進入扇出型晶圓級封裝技術技術社區  
                  
        
                
        
                                
        
                  

                                
        
                    
        iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？
        
                                                            
          
                    	
        • iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
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        • 關鍵字：
                        iPhone7  FOWLP  扇出型晶圓級封裝技術  芯片                          
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	共1條
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        扇出型晶圓級封裝技術介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創建詞條扇出型晶圓級封裝技術!
         
		      	歡迎您創建該詞條，闡述對扇出型晶圓級封裝技術的理解，并與今后在此搜索扇出型晶圓級封裝技術的朋友們分享。    創建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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