扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù) 文章 最新資訊
iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？
- iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
- 關(guān)鍵字： iPhone7 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù) 芯片
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扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)介紹
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