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惡劣過程環(huán)境
惡劣過程環(huán)境 文章 最新資訊
TI針對(duì)惡劣過程環(huán)境推出堅(jiān)固耐用的封裝標(biāo)簽
- TI推出超模壓 (OM) 應(yīng)答器系列，這些符合 ISO 15693 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)答器系列產(chǎn)品包含了最堅(jiān)固耐用的 RFID 標(biāo)簽。OM 標(biāo)簽?zāi)軌蛟跇O端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學(xué)物質(zhì)對(duì)于視距 (line-of-sight) 自動(dòng)識(shí)別技術(shù)（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標(biāo)簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
- 關(guān)鍵字： TI 惡劣過程環(huán)境 封裝標(biāo)簽 堅(jiān)固耐用 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 封裝
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惡劣過程環(huán)境介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)惡劣過程環(huán)境的理解，并與今后在此搜索惡劣過程環(huán)境的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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