- 日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線射頻系統等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構（具有 1MB 擴展內存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產品設計可滿足當今大型系統的內存要求，全面支持采用模塊化 C
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MCU MSP430FG461x SoC TI 單片機 嵌入式系統 優勢 SoC ASIC 醫療電子芯片
- 日前，德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓，并進一步延長了便攜式工業與醫學應用（如便攜式診斷系統）的電池使用壽命。 大電流的高壓升壓轉換器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉換器完美集成了 1.3 A 電流開關、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nbs
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TI 便攜式醫療 電池使用壽命 電源技術 電源轉換器 工業系統 模擬技術 模擬IC 電源 醫療電子
- 日前，德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發布會上指出，TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網全球接入功能，全面實現信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯。TI為功能性手機而開發的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。 譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球消
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
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3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器 通訊 網絡 無線
- 每種器件均為針對全雙工 RS-485 或 RS-422 數據總線網絡的平衡驅動器與接收機。在電源電壓為 5 V 時，這些器件可完全符合TIA/EIA-485A 標準。 所有器件均具備受控總線輸出轉換時間，因此可適用于200 kbps ～ 20 Mbps 的信令速率。 上述器件在不足 1 mA（典型值）的低電源
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RS-485 TI 單片機 接收機 嵌入式系統 驅動器 全雙工
- 日前，德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓，并進一步延長了便攜式工業與醫學應用（如便攜式診斷系統）的電池使用壽命。 大電流的高壓升壓轉換器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉換器完美集成了 1.3 A 電流開關、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nb
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TI 電池使用壽命 電源技術 電源轉換器 模擬技術 醫療與工業系統 模擬IC 電源 醫療電子
- 日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線射頻系統等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構（具有 1MB 擴展內存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產品設計可滿足當今大型系統的內存要求，全面支持采用模塊化 C
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- 德州儀器日前在3GSM 大會上宣布推出面向超低成本手機市場的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長電池使用壽命，還能支持各種高級特性，其中包括增強型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用戶體驗，“LoCosto ULC”單芯片平臺比當前技術使電子物料清單 (e-BOM)&nb
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- 日前，德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發布會上指出，TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網全球接入功能，全面實現信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯。TI為功能性手機而開發的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。 譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球
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- TI宣布推出最新基于 DSP 的運營商級基礎局端處理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基礎局端平臺,具備出色的語音與視頻處理功能，為提供基于固網與移動網的融合多媒體服務奠定了基礎。這款高性能產品為運營商與 OEM 廠商帶來了無與倫比的出色功能，可幫助他們以最低總擁有成本實現最佳 IP 質量與網絡監控功能，如欲了解有關 TI 最新運營商級基礎局端處理器的更多詳情，敬請訪問：www.ti.
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TI 單片機 基礎局端平 嵌入式系統 融合服務 運營商級
- 日前于3GSM大會期間，德州儀器在高端移動電話上演示了業界首款實現 720p 高清 (HD) 視頻回放功能的應用處理器OMAP3430。此解決方案是首款集成了新定義的 OpenGL ES® 2.0 圖形標準的應用處理器，不僅為手機提供了極其逼真的 3D 圖形功能，而且能夠為用戶帶來堪與當前掌上游戲機的相媲美的移動游戲體驗。此外，TI 還推出了可擴展 OMAP™&n
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720p OMAP3 TI 高清視頻 回放功能 消費電子 消費電子
- 日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內核DSP每個內核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。 優化關鍵功能滿足需求
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TI 處理器 單芯片
- 日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內核DSP每個內核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。 優化關鍵功能滿足需求
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
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- TI推出超模壓 (OM) 應答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環境下工作，克服溫度、高壓與有害化學物質對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
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德州儀器（ti）介紹
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