- 2011年10月28日，由中國半導體行業協會主辦，《電子產品世界》雜志社承辦的“首屆高效節能電機控制技術解決方案專題研討會”在上海召開，與會嘉賓與聽眾集中分享了未來五年電機控制領域的最新市場動態和最新技術解決方案。德州儀器公司和飛思卡爾半導體公司對此次研討會提供了贊助支持。
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德州儀器 飛思卡爾 電機控制 201112
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高精度差動放大器，充分滿足高達 +275 V 高共模電壓應用需求。該 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，與同類競爭產品相比，可將整體測量精度提高 1 倍，是首款可在125 攝氏度的高溫環境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高電壓差動放大器。此外，該放大器與同類競爭產品相比，還可在將初始增益誤差降低 33% 的同時，將壓擺率提高 1 倍，從而可加快響應時間，增強整體系統性能。
TI 高性能模擬業務部高級副總裁 Steve A
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德州儀器 高精度放大器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高精度差動放大器，充分滿足高達 +275 V 高共模電壓應用需求。該 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，與同類競爭產品相比，可將整體測量精度提高 1 倍，是首款可在125 攝氏度的高溫環境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高電壓差動放大器。此外，該放大器與同類競爭產品相比，還可在將初始增益誤差降低 33% 的同時，將壓擺率提高 1 倍，從而可加快響應時間，增強整體系統性能。
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TI 放大器 INA149
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312電機控制套件，通過采用Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 來啟動三相無刷電機的運行，該套件的推出，使TI不斷成長的電機控制解決方案產品線再添新成員。
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TI 電機控制 DK-LM3S-DRV8312
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，為其超低功耗 16 位微控制器產品線增加更多性能與特性。現在，利用這些微控制器的更大內存、顯示容量和模擬外設，開發人員可快速實現高精度測量及連接。
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TI 微控制器 MSP430F563x
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
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TI 電源模塊 TPS84610
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通過針對汽車應用的規格驗證，可充分滿足汽車市場對超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 認證使得開發人員能夠將更高的性能、電源效率及可擴展性整合進設計中，而不會犧牲價格優勢。如今，汽車系統設計人員可獲得超過50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU，其應用領域包括汽車內艙電機、電容式觸摸、信息娛樂系統及遙控車門開關。
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TI 微控制器 MSP430
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網絡 (C-RAN) 應用與網絡服務器開發人員的KeyStone 多核架構，確保其市場領先基站片上系統 (SoC) 解決方案繼續在無線產業中保持領先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構，其可為制造商開發極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現場設備數量，為運營商降低運營成本提供一個創新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構，可為 C-RAN
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TI 多核架構
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
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TI 電源模塊
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網絡 (C-RAN) 應用與網絡服務器開發人員的KeyStone 多核架構，確保其市場領先基站片上系統 (SoC) 解決方案繼續在無線產業中保持領先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構，其可為制造商開發極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現場設備數量，為運營商降低運營成本提供一個創新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構，可為 C-RAN
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TI SoC 云無線接入網絡
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網絡 (C-RAN) 應用與網絡服務器開發人員的KeyStone 多核架構，確保其市場領先基站片上系統 (SoC) 解決方案繼續在無線產業中保持領先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構，其可為制造商開發極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現場設備數量，為運營商降低運營成本提供一個創新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構，可為 C-RAN 提
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德州儀器 無線 C-RAN
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通過針對汽車應用的規格驗證，可充分滿足汽車市場對超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 認證使得開發人員能夠將更高的性能、電源效率及可擴展性整合進設計中，而不會犧牲價格優勢。如今，汽車系統設計人員可獲得超過50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU，其應用領域包括汽車內艙電機、電容式觸摸、信息娛樂系統及遙控車門開關。
開發人員可從MSP430 汽車MCU上獲得與其他 MSP430 器件相同的支持
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德州儀器 汽車微控制器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款具有多種集成型工業通信協議的 ARM? Cortex-A8 系統解決方案，為希望簡化并加速工業自動化設計的開發人員帶來極大優勢。上月發布的 Sitara? AM335x ARM Cortex-A8 微處理器不但支持不足 7mW 的低功耗，而且還提供 2 款工業自動化硬件開發工具、完整的軟件以及模擬信號鏈，從而可提供一款總體工業自動化系統解決方案。開發人員可使用該解決方案加速工業自動化設計的上市進程，其中包括輸入/輸出 (I/O) 器件、人機界面 (HMI) 以及
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TI 微處理器 Sitara AM335x ARM Cortex-A8
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