- 實體店的購物體驗近年來乏善可陳：你來到商場，在貨架前精挑細選，作出選擇。與此同時，零售商們仍然主要依靠打印出的標簽的方式來吸引消費者的注意力
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交互式顯示 TI
- 前言 三維(3D)掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統。 3D掃描系統的誕生 簡單的二維(2D)檢測系統已經問世多年了，其工作機制通常是照亮物體并拍照，然后將拍攝圖像與已知的標準2D參考件進行比較。 3D掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入z維數據可以測量物體的體積、平整度或粗糙度。對于印刷電路板(PCB)、焊膏和機加工零件檢測等行業而言，測
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TI DLP
- 據美國能源信息管理局統計，2014年美國能源的平均零售價格為10.44美分/千瓦時，預計輸配電損耗為5%。這一損耗值似乎很低，但是這必須考慮到美國的總凈
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高壓輸電 TI 電網換相換流器
- 語音接口已經成為一個改變人機交互方式的全新切入點。這些系統如何工作?打造這樣一款設備在硬件方面有什么要求?隨著語音控制接口變得越來越普及，德州
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語音接口 智能硬件 TI
- 以太網頻繁出現通信異常、丟包等現象，是否會想到是硬件電路設計問題?成熟的以太網電路設計看似簡單，但如何保證通信質量，在通信異常時如何快速定位問題，本文將通過實際案例來講述網絡通訊異常的解析過程和處理方案。 一、案例情況 一日，核心板基于TI公司的DP83848KSQ PHY芯片二次開發時搭建一路百兆以太網電路，在研發測試階段，發現以太網電路頻繁出現通信異常，表現為工作一段時間后網絡自動掉線，無法重連。多臺樣機均表現出同樣的現象，于是研發展開一系列的問題定位。 二、現場排查 軟硬件工程師開始各自
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以太網，TI
- 德州儀器(TI)近日宣布推出新型DLP? Pico?控制器，該控制器具有先進光控制功能，封裝尺寸較小，可適用于大眾市場的3D掃描儀和3D打印機。DLPC347x控制器采用了高性能工業級應用中常見的微米至亞毫米分辨率，較小的封裝尺寸，適用于桌面3D打印機和便攜式3D掃描儀。如需了解有關DLPC347x控制器的更多信息，敬請訪問Pico 芯片組產品頁面。 開發人員可將新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器與現有四種DLP Pico數字微鏡器件(DMD)中的一種搭配使用，來設計多款
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TI DLPC347x
- 德州儀器(TI)近日宣布推出新型DLP? Pico?控制器，該控制器具有先進光控制功能，封裝尺寸較小，可適用于大眾市場的3D掃描儀和3D打印機。DLPC347x控制器采用了高性能工業級應用中常見的微米至亞毫米分辨率，較小的封裝尺寸，適用于桌面3D打印機和便攜式3D掃描儀。如需了解有關DLPC347x控制器的更多信息，敬請訪問Pico 芯片組產品頁面。 開發人員可將新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器與現有四種DLP Pico數字微鏡器件(DMD)中的一種搭配使用，來設計多款
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TI DLPC3470
- 引言 零漂移放大器采用獨特的自校正技術，可提供適用于通用和精密應用的超低輸入失調電壓(Vos)和接近零的隨時間和溫度輸入失調電壓漂移(dVos/dT)。TI的零漂移拓撲結構還提供了其他優勢，包括無1/f噪聲,低寬帶噪聲和低失真——簡化了開發復雜性并降低了成本。這可以通過兩種方式中的一種來完成;斬波器或自動調零。本技術說明將解釋標準的連續時間和零漂移放大器之間的差異。 適用零漂移放大器的應用 零漂移放大器適用于各種通用和精密應用，使其從信號路徑的穩定性中受益。這些放大器出色的失調和漂移性能使其在信
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TI 零漂移放大器
- 摘要 大多數德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網信息均在其數據表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設計人員理解并更好地使用這些信息來優化設計。 由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實現極小空間的設計。在使用這種節省空間的封裝時，了解一些關鍵的PCB制造與組裝限制可以降低最終產品的復雜性。本應用報告將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時的一些限制。有三個主要因素影響制造印制電路板(P
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TI X2SON
- 如果樓宇能夠實現真正的智能化，那將會為我們的生活帶來怎樣翻天覆地的變化?試想如果在一座商業建筑里，可以知道人們的位置、去向以及他們是否安全等信息，建筑系統可能會因此徹底改變。攝像機只有在需要時才會開啟錄制功能;照明和暖通空調(HVAC)系統可以根據實際使用情況更高效地工作;如果電梯中的人太多，電梯可以跳過在特定樓層的停頓。又想象一下人們可以像“星際迷航”中一樣，想要穿過自動門時，門就會自動打開。 正如智能自主技術(包括自動駕駛汽車，無人機和機器人)將徹底改變人們和物體移動的方式一樣，未來的建筑將使用
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TI，智能樓宇
- 德州儀器(TI)近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使設計人員能夠為誤差敏感型應用創建更精確的電路。新器件支持對測試與測量、醫療和數據采集系統中各種輸入信號進行更精確的測量和更快的處理。如需了解有關TI新型放大器(最大電源電壓范圍為27V至36V)的更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/zh-cn/amplifier-circuit/featured-products.html 。 設計人員可以選擇符合其系統要求的放大器架構，其輸入電壓、帶寬和關鍵特性分別如下： ·
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TI OPA2810
- 德州儀器(TI)近日宣布推出兩款采用超小型Hot Rod? QFN封裝的寬輸入電壓同步SIMPLE SWITCHER? DC/DC降壓穩壓器。高集成度的3A LMR33630和2A LMR33620降壓轉換器具有業內最佳的滿載效率(92%)，專用于嚴苛并對可靠性有高要求的工業電源;同時，開關頻率最高可至2.1 MHz。這兩款轉換器與TI的WEBENCH?電源設計工具配合使用，不僅可以簡化功率轉化，還可以加速設計進程。如需了解更多信息、獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lmr336
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TI LMR33620
- 在創新技術的推動下，智能鎖、可穿戴設備等物聯網應用已經成為時下、甚至是引領未來幾年物聯網快速發展的主流。 當您在進行這些物聯網應用的開發時，是否也很頭疼需要花費大量的時間在云端及低功耗藍牙設備端的開發上? 是否想在節省時間的同時，便捷地獲取更加強大的功能、穩定性和多重云端安全保障?德州儀器(TI)的CC2640R2F解決方案支持阿里云Link物聯網平臺，結合阿里云Link物聯網平臺旗下阿里智能APP SDK，幫助開發人員快速而安全的開發出產品，并保證產品的穩定性。 TI基于CC2640R2F的S
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TI，CC2640R2F
- 在超低待機功耗領域，TI的MSP430是個典型代表，被市場驗證了二三十年。近幾年仍在創新，例如眾廠商忙著在MCU中加入Flash和EEROM內存時，MSP430加入的是FRAM(鐵電存儲器);在MCU中加入模擬外圍已蔚然成風，誰想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中，其工藝難點是把電阻做進器件中。 近日，德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair再次來京，帶來了另一款低價、低功耗、高性能的重磅產品——MSP430FR2355鐵電存儲器(FRAM) MCU。 FR2
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TI MSP430
- 在超低待機功耗領域，TI的MSP430是個典型代表，被市場驗證了二三十年。近幾年仍在創新，例如眾廠商忙著在MCU中加入Flash和EEROM內存時，MSP430加入的是FRAM(鐵電存儲器);在MCU中加入模擬外圍已蔚然成風，誰想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中，其工藝難點是把電阻做進器件中。 今天，德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair再次來京，帶來了另一款低價、低功耗、高性能的重磅產品——MSP430FR2355鐵電存儲器(FRAM) MCU。 FR2
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TI MSP430
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