微設(shè)備 文章 最新資訊

壯士斷腕：日立2014年就不造半導(dǎo)體芯片

• 　　12月10日消息 日立今天宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起，日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設(shè)備部門將停止制造任何半導(dǎo)體芯片。 　　今后，日立制造部門將逐漸把業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向主要為日立集團(tuán)從事產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計和質(zhì)量驗證，包括IT硬件，而與制造業(yè)務(wù)相關(guān)的員工并不會被解散，而將事情轉(zhuǎn)崗到日立集團(tuán)的其他部門里，具體會在未來一年多的時間里逐步實(shí)施。 　　日立1975年設(shè)立了設(shè)備研發(fā)中心，為IT產(chǎn)品開發(fā)半導(dǎo)體集成電路。2004年，作為日立集團(tuán)重組改革的一部分，該中心被并入微設(shè)備部門，開
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