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適用集成電路的片上微電池問世
- 通過結(jié)合3D全息光刻和2D光刻技術(shù)，美國伊利諾伊大學(xué)厄巴納—香檳分校的科學(xué)家日前開發(fā)出一種適用于大規(guī)模集成電路的高性能3D微電池。研究人員稱，這種微型高能電池具有極其優(yōu)異的性能和可擴展性，為人們提供了無限的想象空間，有望讓很多設(shè)備小型化應(yīng)用成為現(xiàn)實。相關(guān)論文發(fā)表在美國《國家科學(xué)院學(xué)報》上。 只有指尖大小的微電池 負責此項研究的伊利諾伊大學(xué)材料與工程學(xué)教授保羅·布勞恩說，由于小型化儲能技術(shù)一直以來都是一個難題，微型設(shè)備通常都由片外電池或電源提供能源。其難點主要在于3
- 關(guān)鍵字： 集成電路 微電池
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