- 1 前言 本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點
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微電子封裝 技術探討
微電子封裝介紹
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