此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化制程與材料研究計劃的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。本篇訪談內容，主要講述這些技術成果的背后動力，包含高數值孔徑（high NA）極紫外光（EUV）微影技術的進展、新興內存與邏輯組件的概念興起，以及減少芯片制造對環境影響的需求。怎么看待微影圖形化這塊領域在未來2年的發展？Steven Scheer表示：「2019年，極紫外光（EUV）微影技術在先進邏輯晶圓廠進入量產，如今動態隨機存
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