晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業。公司于2005年6月10日在蘇州工業園區注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪-中新創業投資企業、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業，也是國內第一家擁有可量產的WL
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