影像傳感芯片 文章 最新資訊
影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術
- 晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業(yè)，也是國內第一家擁有可量產的WL
- 關鍵字： MEMS 封裝 晶圓 影像傳感芯片
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影像傳感芯片介紹
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