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異性導電粘合劑文章最新資訊

索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導電粘合劑

　　索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑“LEP1000”。據該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導電粘合劑用于LED芯片時，會存在因熱和光產生的變色問題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡單。
關鍵字：索尼 LED 異性導電粘合劑

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異性導電粘合劑介紹

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