- SPICE建模解決方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下簡稱“概倫電子”)近日宣布，上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡稱“華力微電子”)已采用概倫電子業界領先的BSIMProPlus SPICE建模平臺，用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進工藝節點的SPICE模型建模解決方案，用于數據測量、模型參數提取/優化/驗證、和模型校準的
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華力微電子 工藝 建模平臺
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