- 本文簡介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程，并在相同的實驗條件下，對兩組不同氧化程度的模塊分別進行超聲波無損檢測掃描，將掃描圖像載入空洞統計分析軟件，通過對比兩組空洞率數據發現：非氧化底板焊接空洞率較低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大。基于本實驗的結果，本文建議IGBT模塊在封裝之前，應對散熱底板做好防腐處理，以確保底板不被氧化。
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IGBT 底板 氧化 空洞率 超聲波檢測 201605
- 夏普與東芝照明技術從2010年2月相繼開始供貨形狀與小型E17型燈泡接近的LED燈泡（圖1）。E17型燈泡“市場供貨量有望大幅增長”（東芝照明技術總部LED產品技術部LED產品技術主要負責人兼參事酒井誠）的產品，預計E17型
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LED 電源 底板 方式
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