- 為因應下世代5G毫米波通訊技術需求，在經濟部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺灣陶瓷學會舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用于5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設計及量測四大面相，深入剖析相關技術于5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。工研院材料與化工研究所所長
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工研院 5G 毫米波
- 全球半導體制造及工業物聯網需求強勁，歷經一年籌備，在經濟部技術處支持下，工研院宣布新成立的「智連工控」推出工業物聯網技術關鍵模塊半導體設備通訊標準網關（SECI Box），協助產業建立設備通訊溝通能力，邁入數字轉型。目前已導入半導體、面板、PCB、高亮度LED與太陽光電產業，并將帶動周邊制造商形成完整產業聚落，建立自主工業物聯網供應鏈，提升產業競爭力。經濟部技術處表示，經濟部技術處自2007年投入工業聯網研發，加速產業發展智能制造，在面對產業數字轉型面對的現存設備聯機通訊缺口，工研院的新創公司智連工控公司
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- 模擬訓練再豐富，于封閉場域測試與實地上路仍是宣示自駕車成熟的必要步驟。雖已有多個地方政府建設當地的自駕車實驗場域，綜觀來說，仍面臨場地不夠寬闊、測試條件不夠貼近真實的困境。日前新竹市政府與工研院合作，成為臺灣首個開放完整路權給自駕車練習的縣市，開放正在推動智能交通的南寮漁港，提供工研院的自駕車實際上路測試。
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- 工研院研發iRoadSafe智慧道路安全警示系統，將在美國時間(4)日獲頒愛迪生獎（Edison Awards），與陶氏化學、Adobe、Abbott、3M、IBM等國際知名機構共同獲得此一殊榮。iRoadSafe智慧道路安全警示系統采用工研院自行研發的DSRC車間通訊設備，也曾獲得美國交通部rQPL(Research Qualified Products List)的認證肯定。
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- 在今年的Touch Taiwan觸控展中，工研院展示了多項與觸控相關的先進技術，包括由工研院量測中心開發、獲得微軟認證通過的「Windows 8觸控面板手動測試工具」、凌空觸控鍵盤（Air Touch Key-Pad）及甫獲得2012全球百大科技(R&D 100)金獎技術的「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」
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