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        嵌入式展會 文章 最新資訊

        綠芯將在2024嵌入式展會展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固態硬盤

        • 綠芯將于4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的2024年嵌入式世界展會 ((embedded world 2024),4A號館606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性價比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive?球柵陣列(BGA)固態硬盤,該產品用于工業控制和智能交通等高可靠應用。搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列專門為價格敏感但是要求高可靠的應用而準備,工作在寬溫(-25oC至+85oC)環境下,支持3千擦寫次數。NVMe NANDrive PX系列工
        • 關鍵字: 綠芯  嵌入式展會  eMMC  NVMe NANDrive  固態硬盤  

        羅德與施瓦茨公司為低功耗藍牙5.2提供測試方案

        • R&S CMW平臺的藍牙測試方案現已支持新的低功耗藍牙(BLE)5.2功率控制特性。這也是業界唯一支持BLE 5.0規模所定義的射頻測試儀表(空口模式下)。該測試模式作為一種新的BLE測試方法,已經被藍牙技術聯盟(Bluetooth?SIG)采納。Bluetooth SIG在2019年底正式采用了BLE 5.2規范。BLE 5.2提供了新的功率控制功能,羅德與施瓦茨已經在CMW平臺藍牙測試軟件中完成了相關測試項目的集成。另外,BLE 5.2將提供類似于傳統藍牙的擴展音頻功能,一旦發布,羅
        • 關鍵字: 無線技術  嵌入式展會  
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        嵌入式展會介紹

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