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        層疊封裝 文章 最新資訊

        滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(PoP)

        • 長時間以來,多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的M ...
        • 關鍵字: 小體積  高性能  層疊封裝  

        Spansion與飛思卡爾合作以減小手機尺寸

        • 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設備制造商能夠開發 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創新設備 Spansion公司(NASDAQ:SPSN)宣布了一項與飛思卡爾半導體在層疊封裝(PoP)閃存領域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設備制造商減小無線手持設備的尺寸,并增加更多的多媒體特性和功能,例如數字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務(LBS)等。Spansion閃存產品完全遵從 JEDEC PoP 標準,并已在PoP解決方案中結
        • 關鍵字: Spansion  層疊封裝  單片機  飛思卡爾  合作  嵌入式系統  手機尺寸  消費電子  封裝  消費電子  
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        層疊封裝介紹

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