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基于A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實現(xiàn)通道倍擴(kuò)展
- 介紹了一種不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積卻能加倍擴(kuò)展模擬輸入通道數(shù)量的創(chuàng)新設(shè)計方法―IC(集成電路)層疊并聯(lián)。相關(guān)技術(shù)獲中國國家專利。本文給出了以MCS-51和ADC0804接口為典型的硬件、軟件設(shè)計實例。
- 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 層疊 并聯(lián)
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