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封閉腔體封裝
封閉腔體封裝 文章 最新資訊
DELO為封閉腔體封裝提供新型粘合劑
- DELO 針對(duì)常用于駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)的 CMOS 圖像傳感器新研發(fā)出一款可靠的密封粘合劑。DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導(dǎo)體芯片上。這種電子專用粘合劑能形成窄而高的膠線，可以均衡隨溫度變化帶來的應(yīng)力，滿足汽車工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。這款新粘合劑是專為 glass-on-die 封裝工藝而設(shè)計(jì)的。將玻璃濾片直接固定在芯片上，是 iBGA 圖像傳感器封裝的典型做法。與之前的產(chǎn)品相比，DELO DUALBOND EG6290的楊氏模量明顯提高，達(dá)到 2350 MPa，粘附力也明顯提高。由
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封閉腔體封裝介紹
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