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        封裝sip 文章 最新資訊

        技術(shù)新突破,長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

        • 進入2020年,國內(nèi)新基建浪潮來襲,眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后,封裝技術(shù)也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢,成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
        • 關(guān)鍵字: 長電科技  封裝SiP  芯片  
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        封裝sip介紹

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