- 因片式多層陶瓷電容器脆性較強、抗彎曲能力較差，封裝尺寸直接影響電器產品使用壽命。組裝生產過程中對片狀多層陶瓷電容產生應力極易導致貼片電容開裂。本文通過優化電容器選型，更改電容器結構，從根本上杜絕貼片電容機械應力問題。
- 關鍵字：
片式多層陶瓷電容 機械應力 彈性銀層 封裝選型 202111
封裝選型介紹
您好，目前還沒有人創建詞條封裝選型!
歡迎您創建該詞條，闡述對封裝選型的理解，并與今后在此搜索封裝選型的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
