封裝測試基地 文章 最新資訊

英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產能

• 財聯社11月26日電，今日召開的英特爾新質生產力技術生態大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務器芯片產能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業數字化轉型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產業鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。（財聯社記者 付靜）
• 關鍵字： 英特爾  成都  封裝測試基地  服務器芯片