- LED業內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
- 關鍵字：
LED COB 芯片 封裝流程
- LED板上芯片(ChipOnBoard,COB)封裝流程首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧...
- 關鍵字：
LED 板上芯片 封裝流程
- 一、LED生產工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯（大圓...
- 關鍵字：
LED 生產工藝 封裝流程
封裝流程介紹
您好，目前還沒有人創建詞條封裝流程!
歡迎您創建該詞條，闡述對封裝流程的理解，并與今后在此搜索封裝流程的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
