封裝新技術(shù) 文章 最新資訊
封裝新技術(shù)導(dǎo)入加速，LED背光市場格局或重構(gòu)
- LED最早被導(dǎo)入到手機按鍵背光，2008年逐漸進入產(chǎn)業(yè)化，2009年進入中大尺寸顯示背光領(lǐng)域，應(yīng)用于筆記本電腦和液 ...
- 關(guān)鍵字： 封裝新技術(shù) LED背光
| 共1條 1/1 1 |
封裝新技術(shù)介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條封裝新技術(shù)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對封裝新技術(shù)的理解，并與今后在此搜索封裝新技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對封裝新技術(shù)的理解，并與今后在此搜索封裝新技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473