- 引言 隨著低成本終端產品需求不斷增加，設計師需要設計出既能夠滿足產品的性能規格，又可以保持低于系統目標價格的創新方案。例如，除了放大器性能外，設計師還必須考慮所有放大器特性，包括成本和封裝尺寸。 在低成本設計中考慮封裝尺寸是很重要的，因為不同尺寸的放大器在系統中可能具有不同的成本。設計師可獲得許多具有創新的小型包裝的新設備，以更好實現目標。如果半導體制造商無法提供小型封裝的放大器，則會限制替代零件的選項。通常如果供應商無法滿足需求，則需要尋找替代零件來防止產品制造復雜化。如果半導體制造商無法滿足供
- 關鍵字：
封裝放大器，VSSOP
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