- (一)覆晶型LED芯片封裝
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是業界極力發展的目標。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產可行性大幅提升，加上后端芯片工藝金手指和過孔技術成熟輔助，以往必須種植多顆金球的固晶方式轉變為大面積P、N電極直接黏著支架，搭配上eutectic固晶方式，更大大的簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎，再者，縮短的封裝散熱路徑，相較于水平式芯片有較佳的散熱能力，驅動電壓也可下降，在未來節能減碳的驅動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
基于上述封裝的考慮，
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LED 封裝器
- 賽靈思的工具架構團隊把重點放在新套件專門的IP功能設計上，以便于IP的開發、集成與存檔。為此，賽靈思開發出了IP封裝器、IP集成器和可擴展IP目錄三種全新的IP功能。Feist表示：“今天很難找到不采用IP的IC設計
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