- 《科創板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。 (臺灣工商時報)
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蘋果 M5芯片 臺積電 SoIC 封裝制程
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