封裝業(yè) 文章 最新資訊

封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場(chǎng)看好

• 　　一直以來(lái)，封裝業(yè)就是我國(guó)集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認(rèn)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，新的封裝技術(shù)的導(dǎo)入，將給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇、商機(jī)和挑戰(zhàn)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允曾指出，我國(guó)需要加快在先進(jìn)封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，以確保封測(cè)業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展。 　　儲(chǔ)備中高端封測(cè)技術(shù) 　　作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級(jí)封裝發(fā)展，封裝測(cè)試廠家的技術(shù)
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