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	封裝與測試
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        封裝與測試 文章
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        新市場和新應(yīng)用推動半導(dǎo)體快速發(fā)展
        
                                                            
          
                    	
        • 　　經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢頭，2010年增長高達30.6%。新市場與新應(yīng)用功不可沒，技術(shù)升級已見曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國高科技專家組共同組織的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)在上海舉行。
　　
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        • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  封裝與測試                          
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	共1條
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        封裝與測試介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條封裝與測試!
         
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對封裝與測試的理解，并與今后在此搜索封裝與測試的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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